微米壓痕儀 (MHT3)
儀器化壓痕試驗(yàn)機(jī)|微米壓痕儀|*顯微硬度計(jì)MHT3儀器簡介：
更大的儀器化壓入測試 (IIT) 的載荷范圍
根據(jù)儀器化壓入測試 (IIT) 的要求，微米壓痕儀非常適合于對硬度和彈性模量等機(jī)械性能的測量。它適用于塊狀樣品和薄膜，從軟材料到硬材料（金屬、陶瓷、聚合物），可以進(jìn)行大位移測量（*大 1 mm）。可以根據(jù)需求添加劃痕測試模式。
儀器化壓痕試驗(yàn)機(jī)|微米壓痕儀|*顯微硬度計(jì)MHT3主要特點(diǎn)：
●儀器化壓入測試 (IIT) 用于測量硬度和彈性模量
?位移-儀器化壓痕：持續(xù)測量與施加的載荷和相關(guān)的位移，獲得材料硬度和彈性模量
●一臺儀器即可進(jìn)行從納米到宏觀尺度的壓痕
?從小位移（幾納米）到大位移（*大 1 mm）的壓痕
?大載荷范圍（從10 mN 到 30 N）以滿足樣品特性的要求
?大載荷范圍 對測量粗糙表面尤為有用
●高精度的位移和載荷可進(jìn)行**的微米壓痕測量
?兩個(gè)獨(dú)立的傳感器：一個(gè)用于載荷，一個(gè)用于位移，來進(jìn)行準(zhǔn)確的計(jì)量測量
?高框架剛度：2 x 108 N/m，更高的位移準(zhǔn)確度
●材料性能的位移曲線
?連續(xù)多周期 (CMC) 的位移曲線：硬度和彈性模量與壓入位移的關(guān)系
?壓入載荷和位移控制模式
?可視點(diǎn)陣模式通過顯微鏡觀察對樣品進(jìn)行多點(diǎn)定位測試通過
?多個(gè)測試模式：可使用用戶自定義程序根據(jù)需要設(shè)置測試參數(shù)
儀器化壓痕試驗(yàn)機(jī)|微米壓痕儀|*顯微硬度計(jì)MHT3典型應(yīng)用：
?冶金：塊狀金屬、高載荷合金（粗糙表面）和/或顯微硬度
?聚合物的表征（塊狀材料和粗糙表面）
?儀器化壓痕熱噴涂涂層的表征
?涂層表面的物理特性分析
?膠凝的機(jī)械性能
儀器化壓痕試驗(yàn)機(jī)|微米壓痕儀|*顯微硬度計(jì)MHT3技術(shù)指標(biāo)：
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載荷 |
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*大載荷 |
30 N |
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分辨率 |
6 μN(yùn) |
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本底噪音 |
<100 [rms] [μN(yùn)]* |
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位移 |
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*大位移 |
1000 μm |
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分辨率 |
0.03 nm |
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本底噪音 |
<1.5 [rms] [nm]* |
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載荷框架剛度 |
> 107 N/m |
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**標(biāo)準(zhǔn) |
ISO 14577, ASTM E2546, ISO 6507, |
***實(shí)驗(yàn)室條件下規(guī)定的本底噪音值，并使用減震臺。
